在RFID智能卡行業(yè)，產(chǎn)品品質(zhì)是企業(yè)立足市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，卡立方集團(tuán)RFID智能Inlay中料工廠深諳此道，通過(guò)構(gòu)建 “三道品質(zhì)檢測(cè)關(guān)” 的全流程管控體系，將嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)貫穿生產(chǎn)始終，為智能Inlay中料產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠保駕護(hù)航。

源頭把控，筑牢 “原料關(guān)”。卡立方集團(tuán)深知優(yōu)質(zhì)原料是高品質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)，在原料選擇上始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求。芯片方面，精選原裝進(jìn)口或國(guó)產(chǎn)全系列優(yōu)質(zhì)芯片，確保芯片性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠；基材則選用上市公司華信新材料的證件級(jí)環(huán)保材料，該基材不僅顏色純正白凈、無(wú)任何雜質(zhì)，還通過(guò)了CE、REACH、ROHS等多項(xiàng)國(guó)際權(quán)威認(rèn)證，從源頭保障了智能Inlay中料產(chǎn)品的耐用性與穩(wěn)定性，為后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

過(guò)程篩查，嚴(yán)守 “檢測(cè)關(guān)”。生產(chǎn)過(guò)程中的品質(zhì)檢測(cè)是杜絕不良品的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片碰焊工序完成后，工廠會(huì)立即對(duì)產(chǎn)品開(kāi)展第一次檢測(cè)，憑借專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)人員，精準(zhǔn)識(shí)別并勾選出少數(shù)存在問(wèn)題的不良品，同時(shí)對(duì)頻率進(jìn)行抽檢。隨后，這些不良品會(huì)被轉(zhuǎn)入二次檢測(cè)流程，工作人員會(huì)對(duì)問(wèn)題進(jìn)行細(xì)致排查與專業(yè)修復(fù)，直至所有產(chǎn)品均達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)，確保該環(huán)節(jié)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)100%通過(guò)率，有效避免不良品流入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

終極核驗(yàn)，把好 “終檢關(guān)”。經(jīng)過(guò)高溫層壓合成工序后，智能Inlay中料產(chǎn)品即將進(jìn)入打包發(fā)貨階段，此時(shí)工廠會(huì)進(jìn)行最后一次終極檢測(cè)。此次檢測(cè)將對(duì)產(chǎn)品的外觀、性能、穩(wěn)定性等各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行全方位、無(wú)死角的細(xì)致核驗(yàn)，不放過(guò)任何一處潛在隱患，除此之外還會(huì)對(duì)中料的厚度和頻率進(jìn)行抽檢，全力確保交付到客戶手中的每一批智能Inlay中料產(chǎn)品均無(wú)瑕疵，以卓越品質(zhì)贏得客戶信賴。

從原料甄選到生產(chǎn)檢測(cè)，再到出廠核驗(yàn)，卡立方集團(tuán)智能Inlay中料工廠以三道嚴(yán)密的品質(zhì)檢測(cè)關(guān)卡，構(gòu)建起全流程、立體化的品質(zhì)管控網(wǎng)絡(luò)，用實(shí)際行動(dòng)詮釋著對(duì)品質(zhì)的極致追求，也為行業(yè)品質(zhì)管控樹(shù)立了優(yōu)秀典范。?